行業(yè)動(dòng)態(tài)

SMT回流焊常見缺陷及原因分析2022-02-25

不潤(rùn)濕（Nonwetting）/潤(rùn)濕不良（Poor Wetting）
通常潤(rùn)濕不良是指焊點(diǎn)焊錫合金沒有很好的鋪展開來，從而無法得到良好的焊點(diǎn)并直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。

產(chǎn)生原因：
1.焊盤
如何檢查smt貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格?2022-02-25

smt貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查方法如今大多數(shù)電子產(chǎn)品都朝著高精密、小型化發(fā)展，對(duì)于pcb線路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求，這樣就不得不用到smt貼片加工技術(shù)來
smt貼片手工貼裝的詳細(xì)過程2022-02-25

一、操作前檢查（1）每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報(bào)，不能自隨意拆開烙鐵，更
工廠生產(chǎn)常見不良原因和解釋2022-02-23

1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。 2．假焊——假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標(biāo)準(zhǔn)。3．冷焊—&md
SMT必備常識(shí)2022-02-22

1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,
電子smt貼片加工的品質(zhì)控制問題分析2022-02-22

電子smt貼片加工過程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片打樣加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列過程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷
SMT物料耗損2021-12-10

1，吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識(shí)別通不過而拋料。解決方法:要求技術(shù)員必須每天點(diǎn)檢設(shè)備，測(cè)試 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備。2，彈簧張
SMT加工如何燒錄芯片2021-11-20

芯片燒錄即為將程序通過燒錄工具寫入芯片的內(nèi)部存儲(chǔ)空間，一般分為離線燒錄和在線燒錄離線燒錄通過各種適配器兼容不同封裝的芯片，芯片與適配器搭配使用才能實(shí)現(xiàn)程序的燒錄。
?SMT加工廠內(nèi)部技術(shù)分析SMT貼片加工ICT的受限接觸點(diǎn)問題2021-10-09

smt加工廠家內(nèi)部技術(shù)分析smt貼片加工ICT的受限接觸點(diǎn)問題傳統(tǒng)模擬在電路技術(shù)通常用于判斷組裝 pcb 是否有缺陷。這些缺陷包括短路、器件立起、或者器件放置錯(cuò)誤。模擬在電路
PCBA加工生產(chǎn)過程中有哪些操作規(guī)則2021-09-25

PCBA加工、生產(chǎn)屬于高精度制造。PCBA加工過程中，應(yīng)遵守有關(guān)實(shí)際操作規(guī)范。實(shí)際操作不當(dāng)會(huì)損壞元件和PCBA，尤其是集成IC、IC等元件，由于靜電感應(yīng)保護(hù)不及時(shí)失效，容易損壞，因此生產(chǎn)
PCBA加工生產(chǎn)過程中必須配備防護(hù)設(shè)施2021-09-11

在PCBA加工作業(yè)中，靜電對(duì)敏感電子元件有很大的傷害，因此對(duì)靜電防護(hù)及其重要是一個(gè)系統(tǒng)工程，SMT加工廠首先要建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線、地墊、臺(tái)整、環(huán)境的抗靜電王工
SMT貼片加工短路問題的解決方法2021-08-28

假如SMT貼片有短路的情況，這是較常見的SMT貼片加工不良，想要手貼和機(jī)貼同樣的效果，要解決好短路的問題，因?yàn)槎搪返腜CBA不能使用，怎樣檢查SMT貼片短路？這其中有很多方法，下面小編就