一、smt生產(chǎn)是什么
MT生產(chǎn)也叫表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡稱smt）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。smt生產(chǎn)線主要設(shè)備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。smt的廣泛應(yīng)用，促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。smt就是表面組裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。
二、smt生產(chǎn)的工藝流程
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷?a href=http://www.tengchenpcb.com/ target=_blank class=infotextkey>貼片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于smt生產(chǎn)線的最前端。
2、點膠：它是將膠水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備為點膠機，位于smt生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于smt生產(chǎn)線中絲印機的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
