檢查客戶設計pcb、BOM、原理圖、成品組裝手冊的如下項目：
文件版本及最后更新時間
工藝制程：有鉛/無鉛
清晰的元器件位號及絲印
包含制造商品牌及料號、描述、位號的BOM
確認pcb制作工藝：材質、板厚、銅厚、層數、表面處理、字符顏色及特殊工藝
合理的pcb圖層、拼板方式
完善的程序燒錄及功能測試方案
清晰的成品組裝手冊及示意圖
其他特殊工藝要求
新產品導入會議(New Product Introduction Meeting)
組織銷售部、工程部、生產部、采購部、品質部等人員，召開新產品導入會議：
詳細介紹客戶項目背景、產品應用范圍、交期及特殊要求
確定內部客戶編號及產品編號
明確生產批次、采購及交貨數量
評估項目的工藝制程難度及關鍵質量控制點
明確pcb及電子元器件的采購周期
提出生產計劃草案
生產過程中所需的治具、夾具、輔材的準備
明確客戶產品的測試方案
pcb制作
我們外發(fā)pcb制作并嚴格控制如下質量關鍵點
優(yōu)質品牌板材
選擇全國前十名的線路板供應商
持續(xù)建立供應商關系管理
具備完成3mil線寬線距、多層、HDI、阻抗、盲埋孔的工藝能力
所有pcb交付到我司必須100%電氣測試
電子元器件采購
100%按照客戶BOM中指定的品牌及料號進行采購（除非因采購周期原因，客戶書面同意采購其他替代物料）
通過一級代理商及頂級貿易商等正規(guī)渠道采購物料
可提供一級代理商原產地證明
具備良好的集中采購優(yōu)勢，獲得更短的采購周期、最新物料年份、備貨優(yōu)勢等
提供完善的原廠技術支持
IQC來料檢驗
測量pcb的厚度
檢查pcb的通孔及油墨是否堵孔等
查看pcb是否有曲翹變形、絲印是否清晰
檢查pcb是否存在斷線、跳線等缺陷情況
將pcb放置于回流焊中進行爐溫測試，檢查是否發(fā)黃或變形
檢查來料電子元件的批號、料號、絲印是否與BOM一致
來料電子元件放置于pcb裸板上進行焊盤或通孔的適配測試
抽檢來料電子元件的阻值、容值等，并與BOM比對
檢查來料電子元件表面是否存在刮傷、變形、斷腳、短腳等外觀不良
元件存儲與錫膏印刷
專業(yè)恒溫恒濕箱內保存敏感元器件
對部分要求嚴格的pcb/IC/BGA烘烤2-12個小時，除去表面水分，增強可焊性
采用一線品牌錫膏
開具高質量激光鋼網
完善的錫膏冷凍、解凍和攪拌作業(yè)程序
配備全自動錫膏印刷機，保證批量生產過程中的錫膏印刷一致性和可靠性
采用Samsung SM471/481/482, Fuji CP8/CP6系列高速全自動smt貼片機，精度達01005
配備電動飛達，減少拋料率和故障預警概率
支持主流芯片類型，如QFN, SOP, SOT, TSOP, QFP, BGA, PLCC
SM471單機最大產能每小時75000件
配備16溫區(qū)回流焊，設置合格爐溫曲線
每隔4小時使用爐溫測試儀檢測爐溫并記錄
使用AOI光學檢測儀批量檢測錯件、漏件、反向、虛焊等不良
使用x-Ray進行籌建含密球BGA的板子
DIP插件加工
嚴格工位作業(yè)指導書
開具波峰焊治具進行批量生產，確保焊接的可靠性和一致性
采用知名品牌波峰焊
配備3條插件生產線，滿足批量生產需求
配備雕刻機，由工程部根據客戶要求開具測試架，有能力完成主流芯片的程序燒錄及功能測試
