1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。
2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。
3、放置小的元器件。
一、放置焊盤的方法
可以執(zhí)行主菜單中命令 Place/Pad ，也可以用組件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。
進入放置焊盤（ Pad ）狀態(tài)后，鼠標將變成十字形狀，將鼠標移動到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。
二、焊盤的屬性設(shè)置
焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法：
在用鼠標放置焊盤時，鼠標將變成十字形狀，按 Tab 鍵，將彈出 Pad （焊盤屬性）設(shè)置對話框.
三、焊盤屬性設(shè)置對話框
對已經(jīng)在 pcb 板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對話框。在焊盤屬性設(shè)置對話在框中有如下幾項設(shè)置：
Hole Size ：用于設(shè)置焊盤的內(nèi)直徑大小。
Rotation ：用一設(shè)置焊盤放置的旋轉(zhuǎn)角度。
Location ：用于設(shè)置焊盤圓心的 x 和 y 坐標的位置。
Designator 文本框：用于設(shè)置焊盤的序號。
Layer 下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。
Net 下拉列表：該下拉列表用于設(shè)置焊盤的網(wǎng)絡(luò)。
Electrical Type 下拉列表：用于選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式： Load （節(jié)點）、 Source （源點）和 Terminator （終點）。
Testpoint 復選項：用于設(shè)置焊盤是否作為測試點，可以做測試點的只有位于頂層的和底層的焊盤。
Locked 復選項：選中該復選項，表示焊盤放置后位置將固定不動。
Size and Shape 選項區(qū)域：用于設(shè)置焊盤的大小和形狀
X-Size 和 Y-Size ：分別設(shè)置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。
Shape 下拉列表：用于設(shè)置焊盤的形狀，有 Round （圓形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle
（長方形）。
Paste Mask Expansions 選項區(qū)域：用于設(shè)置助焊層屬性。
Solder Mask Expansions 選項區(qū)域：用于設(shè)置阻焊層屬性。
